Semicon Japan 2010
마쿠하리멧세에서 개최된 세미컴·재팬 2010(기간12/1∼3)은, 성황리에 무사히 종료했습니다. 바쁘신 중에도 불구하고, 당사 부스를 방문해 주신분께 이 자리를 빌어 깊이 감사의 말씀을 드립니다.
개최일자: 2010년12월1일(수) - 3일(금)
개최장소: 마쿠하리 멧세 (Makuhari Messe)
본사부스번호: 4번홀 4A-501
출전제품안내
SORTER SYSTEM (150mm)
LED용을 비롯한 Wafer용 반송 시스템의 새로운 제안입니다. 시스템 내에서 Wafer를 카세트에서 꺼내서, 얼라이멘트실시후 장비스테이지에 이송 됩니다. 설비의 풋프린트 축소에 의해 반송부의 공간절약화가 가능합니다.
사셉터반송용 진공로봇&진공얼라이너 : SVCR3330S-060-PM & SVAL30D1
사셉터에 여러 장의 Wafer를 올려놓고 진공환경에서 반송합니다. 내하중을 올리고, 반송시간을 단축하기 위해서 Twin Chuck사양으로 제안합니다. 또한 진공환경에서 사셉터를 얼라이멘트 할수 있는 진공얼라이너를 개발했습니다. 각종 Tray의 크기와 모양에도 대응이 가능합니다.
소형 로봇&얼라이너 (2인치∼4인치용): SSCR3115N-150-PM & SSCR2090S-PM & SAL3241GR
LED용을 비롯한 소형Wafer 전용으로 개발되어 2인치∼4인치 Wafer 반송에서의 풋프린트 축소를 실현한 대기용 반송로봇과 얼라이너입니다. 로봇은 암레스와 링크암의 2종류를 준비했습니다.
450mm Wafer 대응 반송로봇: GTCR5280-420-AM
대기용 5축 수평다관절의 Twin Chuck사양으로 병렬 레이아웃에 악세스가 가능한 450mm Wafer 반송에 대응할수있는 로봇입니다. 420mm 승강축, Twin Chuck사양에 의해 Wafer교환시 시간단축이 가능합니다.
Wafer 반송용 로봇 : MTCR4160S-300-AM
LED용을 비롯한 소형기판용 테이프플레임의 반송을 새롭게 제안합니다. 플레임을 클립식의 Chuck으로 집어서 반송하는 방식에 의해, 카세트로부터의 취출 후 다시 집는동작이 불필요해져 동시에 카세트 내의 슬롯에 수납 할수 있는 플레임반송을 실현했습니다. 또한 당사의 AC servo amp를 리용하여 야스카와(安川) 사의 ΣⅤ시리즈의 제어가 가능합니다.